市科协招商引资工作在路上

4月17日，市科协召集相关企业负责人，就3D硅电容器产业化项目进行了对接，并洽谈。市科协主席骆德新、市科技创新投资有限公司董事长刘巳莽、开发区城发局吴博、达利凯普科技有限公司总工程师吴继伟、高在洪一行参加了洽谈会。

该项目产品采用ALD工艺获得纳米厚度介质薄膜，采用3D结构增强单位体积内电容器的极板面积，在深刻蚀工艺方面远大于正常的半导体工艺刻蚀，产品前景看好。1年时间可批量生产，预计3年后达到20%的市场份额，年销售额30亿左右，利税约4亿元左右。

      下一步，在选择合适的建厂地址、筹集部分建设投入的资金以及相关的优惠政策方面，还需要进一步磋商。